Chương 85 Máy điện và thiết bị điện và các bộ phận của chúng; máy ghi và tái tạo âm thanh, máy ghi và tái tạo hình ảnh và âm thanh truyền hình, bộ phận và phụ kiện của các loại máy trên

Chương 85

Máy điện và thiết bị điện và các bộ phận của chúng; máy ghi và tái tạo âm thanh, máy ghi và tái tạo hình ảnh và âm thanh truyền hình, bộ phận và phụ kiện của các loại máy trên

Chapter 85

Electrical machinery and equipment and parts thereof; sound recorders and reproducers, television image and sound recorders and reproducers, and parts and accessories of such articles

Chú giải

1. Chương này không bao gồm:

(a) Chăn, đệm giường, bao ủ chân hoặc các sản phẩm tương tự sưởi ấm bằng điện; quần áo, giày dép hoặc đệm lót tai hoặc các mặt hàng khác sưởi ấm bằng điện để mặc hoặc sử dụng cho người;

(b) Các sản phẩm thủy tinh thuộc nhóm 70.11;

(c) Máy và thiết bị của nhóm 84.86;

(d) Thiết bị hút chân không sử dụng trong lĩnh vực y tế, phẫu thuật, nha khoa hoặc thú y (nhóm 90.18); hoặc

(e) Đồ nội thất được gia nhiệt bằng điện thuộc Chương 94.

2. Các nhóm từ 85.01 đến 85.04 không áp dụng cho các loại hàng hóa đã mô tả trong nhóm 85.11, 85.12, 85.40, 85.41 hoặc 85.42.

Tuy nhiên, thiết bị chỉnh lưu hồ quang thủy ngân vỏ kim loại vẫn được xếp vào nhóm 85.04.

3. Theo mục đích của nhóm 85.07, khái niệm "ắc quy điện" bao gồm cả các loại ắc qui có thành phần phụ trợ đóng góp vào chức năng lưu điện và cấp điện hoặc bảo vệ ắc qui khỏi sự hư hại, như đầu nối điện, thiết bị kiểm soát nhiệt độ (ví dụ, điện trở nhiệt) và thiết bị bảo vệ mạch điện. Chúng cũng có thể gồm phần vỏ bảo vệ của hàng hóa mà trong đó chúng được sử dụng.

4. Nhóm 85.09 chỉ gồm những máy cơ điện loại thông thường được sử dụng cho mục đích gia dụng sau đây:

(a) Máy đánh bóng sàn, máy nghiền và trộn thực phẩm, và máy ép rau hoặc quả, với khối lượng bất kỳ;

(b) Các loại máy khác có khối lượng không quá 20 kg.

Tuy nhiên, nhóm này không bao gồm quạt hoặc nắp chụp hút tuần hoàn gió hoặc thông gió có kèm theo quạt, có hoặc không lắp bộ phận lọc (nhóm 84.14), máy làm khô quần áo bằng ly tâm (nhóm 84.21), máy rửa bát đĩa (nhóm 84.22), máy giặt gia đình (nhóm 84.50), các loại máy cán hoặc máy là khác (nhóm 84.20 hoặc 84.51), máy khâu (nhóm 84.52), kéo điện (nhóm 84.67) hoặc các dụng cụ nhiệt điện (nhóm 85.16).

5. Theo mục đích của nhóm 85.17, thuật ngữ "điện thoại thông minh" có nghĩa là điện thoại dùng cho mạng di động tế bào, được trang bị hệ điều hành di động được thiết kế để thực hiện các chức năng của máy xử lý dữ liệu tự động như tải xuống và chạy nhiều ứng dụng đồng thời, kể cả ứng dụng của bên thứ ba, và có hoặc không tích hợp các tính năng khác như camera kỹ thuật số và hệ thống hỗ trợ điều hướng.

6. Theo mục đích của nhóm 85.23:

(a) "Các thiết bị lưu trữ bền vững, thể rắn (sản phẩm lưu trữ bán dẫn không bị xóa dữ liệu khi không còn nguồn điện cung cấp)" (ví dụ, “thẻ nhớ flash (flash memory cards)” hoặc “thẻ lưu trữ điện tử flash (flash electronic storage cards)”) là thiết bị lưu trữ gắn với đầu kết nối (đầu cắm nối), có chứa trong cùng một vỏ một hoặc nhiều linh kiện nhớ flash (ví dụ, “FLASH E2PROM”) dưới dạng mạch tích hợp lắp ghép trên tấm mạch in. Chúng có thể gồm phần điều khiển dưới dạng mạch tích hợp và phần tử thụ động riêng biệt, như tụ điện và điện trở;

(b) Khái niệm “thẻ thông minh” nghĩa là thẻ được gắn bên trong một hoặc nhiều mạch điện tử tích hợp (bộ vi xử lý, bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên (RAM) hoặc bộ nhớ chỉ đọc (ROM)) ở dạng các chip. Các thẻ này có thể bao gồm các tiếp điểm, dải từ tính hoặc ăng ten gắn bên trong nhưng không chứa bất cứ phần tử chủ động hoặc thụ động nào khác.

7. Theo mục đích của nhóm 85.24, “mô-đun màn hình dẹt” dùng để chỉ các thiết bị hoặc dụng cụ để hiển thị thông tin, được trang bị tối thiểu một màn hiển thị, được thiết kế để lắp vào các sản phẩm thuộc các nhóm khác trước khi sử dụng. Màn hình hiển thị cho các mô-đun màn hình dẹt bao gồm, nhưng không giới hạn ở dạng dẹt, cong, linh hoạt, ở dạng có thể gập lại hoặc co giãn. Mô-đun màn hình dẹt có thể kết hợp thêm các chi tiết, bao gồm cả những chi tiết cần thiết để nhận tín hiệu video và phân bổ các tín hiệu đó đến các điểm ảnh trên màn hiển thị. Tuy nhiên, nhóm 85.24 không bao gồm các mô-đun hiển thị được trang bị các thành phần để chuyển đổi tín hiệu video (ví dụ, IC điều chỉnh tỷ lệ, IC giải mã hoặc bộ xử lý ứng dụng) hoặc mang đặc tính của hàng hóa thuộc các nhóm khác.

Để phân loại mô-đun màn hình dẹt được định nghĩa trong Chú giải này, nhóm 85.24 sẽ được ưu tiên hơn bất kỳ nhóm nào khác trong Danh mục.

8. Theo mục đích của nhóm 85.34 “mạch in” là mạch được tạo ra trên một tấm cách điện bằng một quy trình in mạch nào đó (ví dụ, rập nổi, mạ, khắc axit) hoặc bằng kỹ thuật tạo “mạch điện màng”, các phần tử dẫn điện, các tiếp điểm hoặc các thành phần dùng cho mạch in khác (ví dụ, cuộn cảm, điện trở, tụ điện) đơn lẻ hoặc được liên kết theo sơ đồ mẫu đã thiết kế trước, trừ các phần tử có thể phát (tạo ra), chỉnh lưu, điều biến hoặc khuếch đại tín hiệu điện (ví dụ, các phần tử bán dẫn).

Thuật ngữ “mạch in” không bao gồm mạch đã tổ hợp với các phần tử trừ các phần tử đã được hình thành trong quá trình in mạch, và cũng không bao gồm điện trở, tụ điện hoặc cuộn cảm đơn lẻ hoặc bố trí ghép nối riêng biệt. Tuy nhiên, những mạch in này có thể gắn với phần tử kết nối không qua quá trình in mạch.

Mạch điện màng mỏng hoặc dày bao gồm phần tử chủ động và thụ động hợp thành trong cùng một quy trình công nghệ được phân loại trong nhóm 85.42.

9. Theo mục đích của nhóm 85.36, “đầu nối dùng cho sợi quang, bó sợi quang hoặc cáp quang” nghĩa là đầu nối chỉ dùng để ghép nối đối đầu một cách cơ học các sợi quang trong hệ thống đường truyền kỹ thuật số. Chúng không có chức năng khác, như khuếch đại, tái tạo hoặc biến đổi tín hiệu.

10. Nhóm 85.37 không gồm các thiết bị không dây hồng ngoại dùng cho điều khiển từ xa của máy thu truyền hình hoặc các thiết bị điện khác (nhóm 85.43).

11. Theo mục đích của nhóm 85.39, khái niệm “nguồn sáng đi-ốt phát quang (LED)” bao gồm:

(a) “Mô-đun đi-ốt phát quang (LED)” là nguồn sáng điện dựa trên các đi-ốt phát quang (LED) được bố trí trong các mạch điện và chứa thêm các phần tử như phần tử điện, cơ, nhiệt hoặc quang học. Chúng cũng chứa các phần tử chủ động riêng biệt, phần tử thụ động riêng biệt, hoặc các sản phẩm thuộc nhóm 85.36 hoặc 85.42 nhằm mục đích cung cấp nguồn điện hoặc điều khiển nguồn điện. Mô-đun đi-ốt phát quang (LED) không có đầu đèn được thiết kế để cho phép dễ dàng lắp đặt hoặc thay thế trong đèn điện và đảm bảo tiếp xúc cơ và điện.

(b) “Đèn đi-ốt phát quang (LED)” là nguồn sáng điện gồm một hoặc nhiều mô-đun LED có chứa thêm các phần tử như phần tử điện, cơ, nhiệt hoặc quang học. Sự khác biệt giữa mô-đun đi-ốt phát quang (LED) và bóng đèn đi-ốt phát quang (LED) là đèn (lamp) có đầu đèn được thiết kế để cho phép dễ dàng lắp đặt hoặc thay thế trong đèn (luminaire) và đảm bảo tiếp xúc cơ và điện.

12. Theo mục đích của nhóm 85.41 và 85.42:

(a) (i) “Thiết bị bán dẫn” là các thiết bị bán dẫn mà hoạt động của nó phụ thuộc vào sự thay đổi của điện trở suất khi áp dụng điện trường hoặc các bộ chuyển đổi dựa trên chất bán dẫn.

Các thiết bị bán dẫn cũng có thể bao gồm nhiều phần tử được lắp ráp, có hoặc không được trang bị các chức năng phụ trợ của thiết bị chủ động và thụ động.

Theo mục đích của định nghĩa này, “Bộ chuyển đổi dựa trên chất bán dẫn” là cảm biến dựa trên chất bán dẫn, bộ truyền động dựa trên chất bán dẫn, bộ cộng hưởng dựa trên chất bán dẫn và bộ tạo dao động dựa trên chất bán dẫn, là các loại thiết bị dựa trên chất bán dẫn riêng biệt, thực hiện một chức năng theo bản chất của nó, có thể chuyển đổi bất kỳ loại hiện tượng vật lý hoặc hóa học hoặc hoạt động nào thành tín hiệu điện hoặc tín hiệu điện thành bất kỳ loại hiện tượng vật lý hoặc hoạt động nào.

Tất cả các phần tử trong bộ chuyển đổi dựa trên chất bán dẫn được kết hợp một cách không thể tách rời và cũng có thể bao gồm các vật liệu cần thiết được gắn một cách không thể tách rời, nó đảm bảo cho cấu trúc hoặc chức năng của chúng.

Các thuật ngữ sau đây có nghĩa là:

(1) “Dựa trên chất bán dẫn” có nghĩa là được chế tạo hoặc sản xuất trên nền bán dẫn hoặc làm bằng vật liệu bán dẫn, được sản xuất bằng công nghệ bán dẫn, trong đó chất nền hoặc vật liệu bán dẫn đóng vai trò quan trọng và không thể thay thế đối với chức năng và hiệu suất của bộ chuyển đổi và hoạt động của nó dựa trên các đặc tính bán dẫn bao gồm các đặc tính vật lý, điện, hóa học và quang học.

(2) “Đại lượng vật lý hoặc đại lượng hóa học” liên quan đến các đại lượng như áp suất, sóng âm thanh, gia tốc, rung, chuyển động, phương hướng, sức căng, cường độ từ trường, cường độ điện trường, ánh sáng, phóng xạ, độ ẩm, dòng chảy, nồng độ hóa chất…

(3) “Cảm biến dựa trên chất bán dẫn” là một loại thiết bị bán dẫn, bao gồm các cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và có chức năng dò tìm đại lượng vật lý hoặc hóa học và chuyển đổi thành các tín hiệu điện nhờ vào kết quả của sự thay đổi những thuộc tính điện hoặc sự dịch chuyển một cấu trúc cơ khí.

(4) “Cơ cấu chấp hành dựa trên chất bán dẫn” là một loại thiết bị bán dẫn, bao gồm các cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và có chức năng chuyển đổi tín hiệu điện thành chuyển động vật lý.

(5) “Thiết bị cộng hưởng dựa trên chất bán dẫn” là một loại thiết bị bán dẫn, bao gồm các cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và chúng có chức năng tạo ra dao động điện hoặc dao động cơ với một tần số xác định trước phụ thuộc vào hình dạng vật lý của các cấu trúc đó để đáp ứng với một đầu vào bên ngoài.

(6) “Thiết bị dao động dựa trên chất bán dẫn” là một loại thiết bị bán dẫn, bao gồm bao gồm các cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và chúng có chức năng tạo ra dao động điện hoặc dao động cơ với một tần số xác định trước phụ thuộc vào hình dạng vật lý của các cấu trúc đó.

(ii) “Đi-ốt phát quang (LED)” là thiết bị bán dẫn dựa trên vật liệu bán dẫn chuyển đổi năng lượng điện thành các tia có thể nhìn thấy, tia hồng ngoại hoặc tia cực tím, có hoặc không kết nối điện với nhau và có hoặc không kết hợp với đi-ốt bảo vệ. Đi-ốt phát quang (LED) thuộc nhóm 85.41 không kết hợp các phần tử với mục đích cung cấp nguồn hoặc điều khiển nguồn;

(b) “Mạch điện tử tích hợp” là:

(i) Mạch tích hợp đơn khối trong đó các phần tử của mạch điện (đi-ốt, tranzito, điện trở, tụ điện, cuộn cảm...) được tạo (chủ yếu) trong khối đó và trên bề mặt của một vật liệu bán dẫn hoặc vật liệu bán dẫn kết hợp (ví dụ, silic đã kích tạp, gali asenua, silic-germani, indi photphua) và ở dạng liên kết chặt chẽ (không tách biệt);

(ii) Mạch tích hợp lai trong đó các phần tử thụ động (điện trở, tụ điện, cuộn cảm...), được tạo thành từ công nghệ màng mỏng hoặc màng dày và các phần tử chủ động (đi-ốt, tranzito, mạch tích hợp đơn khối ...), được tạo thành nhờ công nghệ bán dẫn, các phần tử này được kết nối không tách rời, bằng việc gắn kết với nhau hoặc bằng dây liên kết, trên một tấm cách điện đơn (thủy tinh, gốm sứ...). Những mạch này cũng có thể kể cả các linh kiện bố trí riêng biệt;

(iii) Mạch tích hợp đa chíp bao gồm hai hoặc nhiều mạch tích hợp đơn khối gắn với nhau không tách rời, có hoặc không gắn một hoặc nhiều tấm cách điện, có hoặc không có khung dây, nhưng không gắn phần tử mạch chủ động hoặc thụ động khác.

(iv) Mạch tích hợp đa thành phần (MCOs): sự kết hợp một hoặc nhiều mạch tích hợp đơn khối, lai hoặc đa chíp có ít nhất một trong những thành phần sau: cảm biến, cơ cấu chấp hành, bộ dao động, bộ cộng hưởng nền silic, hoặc kết hợp giữa chúng, hoặc các thành phần thực hiện chức năng của hàng hóa thuộc nhóm 85.32, 85.33, 85.41, hoặc cuộn cảm thuộc nhóm 85.04, được định hình với mọi mục đích thành một khối duy nhất không thể tách rời giống một bảng mạch tích hợp, như thành phần được lắp ráp trên tấm mạch in (PCB) hoặc trên vật mang khác, thông qua việc kết nối các chân cắm, dây dẫn (leads), khớp nối cầu (balls), dải nối (lands), mấu nối (bumps), hoặc đế/đệm nối (pads).

Theo mục đích của định nghĩa này:

1. “Thành phần” có thể riêng biệt, được chế tạo độc lập, sau đó được lắp ráp lên mạch tích hợp đa thành phần (MCO), hoặc được tích hợp trong những thành phần khác.

2. “Nền silic” nghĩa là được đặt trên một nền silic, hoặc được làm bằng vật liệu silic, hoặc được chế tạo trên khuôn mạch tích hợp (integrated circuit die).

3. (a) “Cảm biến nền silic” bao gồm những cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt bán dẫn và chúng có chức năng dò tìm đại lượng vật lý hoặc đại lượng hóa học và chuyển đổi thành những tín hiệu điện nhờ vào kết quả của sự thay đổi những thuộc tính điện hoặc sự dịch chuyển một cấu trúc cơ khí. “Đại lượng vật lý hoặc đại lượng hóa học” liên quan đến các đại lượng như áp suất, sóng âm thanh, gia tốc, rung, chuyển động, phương hướng, sức căng, cường độ từ trường, cường độ điện trường, ánh sáng, phóng xạ, độ ẩm, dòng chảy, nồng độ hóa chất...

(b) “Cơ cấu chấp hành nền silic” bao gồm những cấu trúc vi điện tử và cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và chúng có chức năng chuyển đổi tín hiệu điện thành chuyển động vật lý.

(c) “Bộ cộng hưởng nền silic” là thành phần bao gồm những cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và chúng có chức năng tạo ra dao động điện hoặc dao động cơ với một tần số xác định trước phụ thuộc vào hình dạng vật lý của các cấu trúc đó để đáp ứng với một đầu vào bên ngoài.

(d) “Bộ dao động nền silic” là thành phần chủ động bao gồm những cấu trúc vi điện tử hoặc cấu trúc cơ khí được chế tạo trong khối hoặc trên bề mặt chất bán dẫn và chúng có chức năng tạo ra sự dao động điện hoặc dao động cơ với một tần số xác định trước phụ thuộc vào hình dạng vật lý của các cấu trúc đó.

Để phân loại những mặt hàng được định nghĩa trong Chú giải này, các nhóm 85.41 và 85.42 được ưu tiên xem xét trước hết so với bất kỳ nhóm nào khác trong Danh mục hàng hóa, trừ các mặt hàng thuộc nhóm 85.23.

Chú giải phân nhóm

1. Phân nhóm 8525.81 chỉ bao gồm camera truyền hình, camera kỹ thuật số và camera ghi hình ảnh tốc độ cao có một hoặc nhiều đặc điểm sau:

- tốc độ ghi trên 0,5 mm mỗi micro giây;

- độ phân giải thời gian từ 50 nano giây trở xuống;

- tốc độ khung hình trên 225.000 khung hình mỗi giây.

2. Đối với phân nhóm 8525.82, camera truyền hình, camera kỹ thuật số và camera ghi hình ảnh được làm cứng bức xạ hoặc chịu bức xạ được thiết kế hoặc được che chắn để có thể hoạt động trong môi trường bức xạ cao. Các camera này được thiết kế để chịu được tổng lượng bức xạ ít nhất là 50 × 103Gy (silic) (5 × 106 RAD (silic)) mà không bị suy giảm hoạt động.

3. Phân nhóm 8525.83 bao gồm camera truyền hình, camera kỹ thuật số và camera ghi hình ảnh nhìn ban đêm sử dụng một ca-tốt quang điện (photocathode) để chuyển đổi ánh sáng có sẵn thành các điện tử (electrons), có thể được khuếch đại và chuyển đổi để mang lại hình ảnh nhìn thấy được. Phân nhóm này loại trừ camera ảnh nhiệt (thường thuộc phân nhóm 8525.89).

4. Phân nhóm 8527.12 chỉ gồm các loại máy cát sét có bộ khuếch đại lắp sẵn, không có loa lắp sẵn, có khả năng hoạt động không cần nguồn điện ngoài và kích thước không quá 170 mm x 100 mm x 45 mm.

5. Theo mục đích của phân nhóm 8549.11 đến 8549.19, “các loại pin, bộ pin và ắc qui điện đã sử dụng hết” là các loại pin và ắc qui không sử dụng được nữa do bị hỏng, bị vỡ, cắt phá, mòn hoặc do các nguyên nhân khác, cũng không có khả năng nạp lại.

Notes

1. This Chapter does not cover:

(a) Electrically warmed blankets, bed pads, foot-muffs or the like; electrically warmed clothing, footwear or ear pads or other electrically warmed articles worn on or about the person;

(b) Articles of glass of heading 70.11;

(c) Machines and apparatus of heading 84.86;

(d) Vacuum apparatus of a kind used in medical, surgical, dental or veterinary sciences (heading 90.18); or

(e) Electrically heated furniture of Chapter 94.

2. Headings 85.01 to 85.04 do not apply to goods described in heading 85.11, 85.12, 85.40, 85.41 or 85.42.

However, metal tank mercury arc rectifiers remain classified in heading 85.04.

3. For the purposes of heading 85.07, the expression “electric accumulators” includes those presented with ancillary components which contribute to the accumulator’s function of storing and supplying energy or protect it from damage, such as electrical connectors, temperature control devices (for example, thermistors) and circuit protection devices. They may also include a portion of the protective housing of the goods in which they are to be used.

4. Heading 85.09 covers only the following electro-mechanical machines of the kind commonly used for domestic purposes:

(a) Floor polishers, food grinders and mixers, and fruit or vegetable juice extractors, of any weight;

(b) Other machines provided the weight of such machines does not exceed 20 kg.

The heading does not, however, apply to fans or ventilating or recycling hoods incorporating a fan, whether or not fitted with filters (heading 84.14), centrifugal clothes-dryers (heading 84.21), dish washing machines (heading 84.22), household washing machines (heading 84.50), roller or other ironing machines (heading 84.20 or 84.51), sewing machines (heading 84.52), electric scissors (heading 84.67) or to electro-thermic appliances (heading 85.16).

5. For the purposes of heading 85.17, the term "smartphones” means telephones for cellular networks, equipped with a mobile operating system designed to perform the functions of an automatic data processing machine such as downloading and running multiple applications simultaneously, including third-party applications, and whether or not integrating other features such as digital cameras and navigational aid systems.

6. For the purposes of heading 85.23:

(a) “Solid-state non-volatile storage devices” (for example, “flash memory cards” or “flash electronic storage cards”) are storage devices with a connecting socket, comprising in the same housing one or more flash memories (for example, “FLASH E2PROM”) in the form of integrated circuits mounted on a printed circuit board. They may include a controller in the form of an integrated circuit and discrete passive components, such as capacitors and resistors;

(b) The term “smart cards” means cards which have embedded in them one or more electronic integrated circuits (a microprocessor, random access memory (RAM) or read-only memory (ROM)) in the form of chips. These cards may contain contacts, a magnetic stripe or an embedded antenna but do not contain any other active or passive circuit elements.

7. For the purposes of heading 85.24, “flat panel display modules” refer to devices or apparatus for the display of information, equipped at a minimum with a display screen, which are designed to be incorporated into articles of other headings prior to use. Display screens for flat panel display modules include, but are not limited to, those which are flat, curved, flexible, foldable or stretchable in form. Flat panel display modules may incorporate additional elements, including those necessary for receiving video signals and the allocation of those signals to pixels on the display. However, heading 85.24 does not include display modules which are equipped with components for converting video signals (e.g., a scaler IC, decoder IC or application processer) or have otherwise assumed the character of goods of other headings.

For the classification of flat panel display modules defined in this Note, heading 85.24 shall take precedence over any other heading in the Nomenclature.

8. For the purposes of heading 85.34 “printed circuits” are circuits obtained by forming on an insulating base, by any printing process (for example, embossing, plating-up, etching) or by the “film circuit” technique, conductor elements, contacts or other printed components (for example, inductances, resistors, capacitors) alone or interconnected according to a pre-established pattern, other than elements which can produce, rectify, modulate or amplify an electrical signal (for example, semiconductor elements).

The expression “printed circuits” does not cover circuits combined with elements other than those obtained during the printing process, nor does it cover individual, discrete resistors, capacitors or inductances. Printed circuits may, however, be fitted with non-printed connecting elements.

Thin- or thick-film circuits comprising passive and active elements obtained during the same technological process are to be classified in heading 85.42.

9. For the purpose of heading 85.36, “connectors for optical fibres, optical fibre bundles or cables” means connectors that simply mechanically align optical fibres end to end in a digital line system. They perform no other function, such as the amplification, regeneration or modification of a signal.

10. Heading 85.37 does not include cordless infrared devices for the remote control of television receivers or other electrical equipment (heading 85.43).

11. For the purposes of heading 85.39, the expression “light-emitting diode (LED) light sources” covers:

(a) “Light-emitting diode (LED) modules” which are electrical light sources based on light-emitting diodes (LED) arranged in electrical circuits and containing further elements like electrical, mechanical, thermal or optical elements. They also contain discrete active elements, discrete passive elements, or articles of heading 85.36 or 85.42 for the purposes of providing power supply or power control. Light-emitting diode (LED) modules do not have a cap designed to allow easy installation or replacement in a luminaire and ensure mechanical and electrical contact.

(b) “Light-emitting diode (LED) lamps” which are electrical light sources containing one or more LED modules containing further elements like electrical, mechanical, thermal or optical elements. The distinction between light-emitting diode (LED) modules and light-emitting diode (LED) lamps is that lamps have a cap designed to allow easy installation or replacement in a luminaire and ensure mechanical and electrical contact.

12. For the purposes of headings 85.41 and 85.42:

(a) (i) “Semiconductor devices” are semiconductor devices the operation of which depends on variations in resistivity on the application of an electric field or semiconductor-based transducers.

Semiconductor devices may also include assembly of plural elements, whether or not equipped with active and passive device ancillary functions.

“Semiconductor-based transducers” are, for the purposes of this definition, semiconductor-based sensors, semiconductor-based actuators, semiconductor-based resonators and semiconductor- based oscillators, which are types of discrete semiconductor-based devices, which perform an intrinsic function, which are able to convert any kind of physical or chemical phenomena or an action into an electrical signal or an electrical signal into any type of physical phenomenon or an action.

All the elements in semiconductor-based transducers are indivisibly combined, and may also include necessary materials indivisibly attached, that enable their construction or function.

The following expressions mean:

(1) “Semiconductor-based” means built or manufactured on a semiconductor substrate or made of semiconductor materials, manufactured by semiconductor technology, in which the semiconductor substrate or material plays a critical and unreplaceable role of transducer function and performance, and the operation of which is based on semiconductor properties including physical, electrical, chemical and optical properties.

(2) “Physical or chemical phenomena” relate to phenomena, such as pressure, acoustic waves, acceleration, vibration, movement, orientation, strain, magnetic field strength, electric field strength, light, radioactivity, humidity, flow, chemicals concentration, etc.

(3) “Semiconductor-based sensor” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of detecting physical or chemical quantities and converting these into electric signals caused by resulting variations in electric properties or displacement of a mechanical structure.

(4) “Semiconductor-based actuator” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of converting electric signals into physical movement.

(5) “Semiconductor-based resonator” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures in response to an external input.

(6) “Semiconductor-based oscillator” is a type of semiconductor device, which consists of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures.

(ii) “Light-emitting diodes (LED)” are semiconductor devices based on semiconductor materials which convert electrical energy into visible, infra-red or ultra-violet rays, whether or not electrically connected among each other and whether or not combined with protective diodes. Light-emitting diodes (LED) of heading 85.41 do not incorporate elements for the purposes of providing power supply or power control;

(b) “Electronic integrated circuits” are:

(i) Monolithic integrated circuits in which the circuit elements (diodes, transistors, resistors, capacitors, inductances, etc.) are created in the mass (essentially) and on the surface of a semiconductor or compound semiconductor material (for example, doped silicon, gallium arsenide, silicon germanium, indium phosphide) and are inseparably associated;

(ii) Hybrid integrated circuits in which passive elements (resistors, capacitors, inductances, etc.), obtained by thin- or thick-film technology, and active elements (diodes, transistors, monolithic integrated circuits, etc.), obtained by semiconductor technology, are combined to all intents and purposes indivisibly, by interconnections or interconnecting cables, on a single insulating substrate (glass, ceramic, etc.). These circuits may also include discrete components;

(iii) Multichip integrated circuits consisting of two or more interconnected monolithic integrated circuits combined to all intents and purposes indivisibly, whether or not on one or more insulating substrates, with or without leadframes, but with no other active or passive circuit elements.

(iv) Multi-component integrated circuits (MCOs): a combination of one or more monolithic, hybrid, or multi-chip integrated circuits with at least one of the following components: silicon-based sensors, actuators, oscillators, resonators or combinations thereof, or components performing the functions of articles classifiable under heading 85.32, 85.33, 85.41, or inductors classifiable under heading 85.04, formed to all intents and purposes indivisibly into a single body like an integrated circuit, as a component of a kind used for assembly onto a printed circuit board (PCB) or other carrier, through the connecting of pins, leads, balls, lands, bumps, or pads.

For the purpose of this definition:

1. “Components” may be discrete, manufactured independently then assembled onto the rest of the MCO, or integrated into other components.

2. “Silicon based” means built on a silicon substrate, or made of silicon materials, or manufactured onto integrated circuit die.

3. (a) “Silicon-based sensors” consist of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of detecting physical or chemical phenomena and transducing these into electric signals, caused by resulting variations in electric properties or displacement of a mechanical structure. “Physical or chemical phenomena” relates to phenomena, such as pressure, acoustic waves, acceleration, vibration, movement, orientation, strain, magnetic field strength, electric field strength, light, radioactivity, humidity, flow, chemicals concentration, etc.

(b) “Silicon based actuators” consist of microelectronic and mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of converting electrical signals into physical movement.

(c) “Silicon based resonators” are components that consist of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures in response to an external input.

(d) “Silicon based oscillators” are active components that consist of microelectronic or mechanical structures that are created in the mass or on the surface of a semiconductor and that have the function of generating a mechanical or electrical oscillation of a predefined frequency that depends on the physical geometry of these structures.

For the classification of the articles defined in this Note, headings 85.41 and 85.42 shall take precedence over any other heading in the Nomenclature, except in the case of heading 85.23, which might cover them by reference to, in particular, their function.

Subheading Notes

1. Subheading 8525.81 covers only high-speed television cameras, digital cameras and video camera recorders having one or more of the following characteristics:

- writing speed exceeding 0.5 mm per microsecond;

- time resolution 50 nanoseconds or less;

- frame rate exceeding 225,000 frames per second.

2. In respect of subheading 8525.82, radiation-hardened or radiation-tolerant television cameras, digital cameras and video camera recorders are designed or shielded to enable operation in a high-radiation environment. These cameras are designed to withstand a total radiation dose of at least 50 × 103Gy(silicon) (5 × 106 RAD (silicon)), without operational degradation.

3. Subheading 8525.83 covers night vision television cameras, digital cameras and video camera recorders which use a photocathode to convert available light to electrons, which can be amplified and converted to yield a visible image. This subheading excludes thermal imaging cameras (generally subheading 8525.89).

4. Subheading 8527.12 covers only cassette-players with built-in amplifier, without built-in loudspeaker, capable of operating without an external source of electric power and the dimensions of which do not exceed 170 mm x 100 mm x 45 mm.

5. For the purposes of subheadings 8549.11 to 8549.19, “spent primary cells, spent primary batteries and spent electric accumulators” are those which are neither usable as such because of breakage, cutting-up, wear or other reasons, nor capable of being recharged.