Tiêu chuẩn quốc gia TCVN 10894-1:2015 về Công nghệ gắn kết bề mặt - tiêu chuẩn áp dụng kỹ thuật linh kiện

Chất lỏng làm sạch được phép có các chất phụ gia khác nhau. Sửa đổi 1 của IEC 60068-2-45:1993 quy định rượu isopropyl phải được sử dụng bất cứ khi nào có thể.

Cộng hưởng gây ra bởi dao động siêu âm có thể gây các ứng suất quá mức cho linh kiện.

7. Yêu cầu đối với linh kiện và quy định kỹ thuật linh kiện liên quan tới khả năng phù hợp với các quá trình gắn kết khác nhau

7.1. Yêu cầu chung

Quy định kỹ thuật đối với linh kiện riêng lẻ phải có thông tin về các phương pháp thử nghiệm và các yêu cầu đối với các thử nghiệm liên quan đến khả năng linh kiện phù hợp với các quy trình hàn và chất dán dẫn điện. Các phương pháp thử nghiệm, quy định kỹ thuật cụ thể và mức khắc nghiệt liên quan đến hàn phải phù hợp với TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58). Quy định kỹ thuật đối với linh kiện phải bao gồm các quy định kỹ thuật đối với các thử nghiệm từ 7.2 đến 7.5.

CHÚ THÍCH: Quy định kỹ thuật đối với linh kiện có thể là quy định kỹ thuật chung, quy định kỹ thuật từng phần hoặc quy định kỹ thuật chi tiết.

Trong trường hợp các điều kiện thao tác đặc biệt, ví dụ như ổn định trước, sấy khô sơ bộ linh kiện là cần thiết, nhà chế tạo phải đưa các điều kiện đó vào các quy định kỹ thuật này.

7.2. Khả năng bám thiếc hàn

Các tiêu chí chấp nhận phải phù hợp với TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58).

...

...

...

a) Ổn định trước (nếu cần thiết);

b) Phương pháp được sử dụng

Phương pháp bể hàn hoặc hàn nóng chảy lại trên lớp nền. Trong trường hợp bể hàn, khoảng thời gian ngâm, nhiệt độ bể hàn và tư thế ngâm phải được quy định. Hướng dẫn về mối quan hệ giữa quá trình hàn và các điều kiện ngâm có thể được lấy từ TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58). Trong trường hợp phương pháp hàn nóng chảy lại trên lớp nền, phải quy định quá trình nóng chảy lại chất hàn, thành phần chất hàn và chất trợ dung được sử dụng. Các chi tiết về kích thước của lớp nền và độ dày bồi lắng chất hàn phải được đưa ra trong quy định kỹ thuật linh kiện. Đối với phương pháp hàn nóng chảy lại không chì, phải quy định nhóm đường cong hàn.

c) Các chi tiết về quy trình loại bỏ chất trợ dung

d) Thử nghiệm khả năng bám thiếc

Thử nghiệm và các điều kiện phải được quy định phù hợp với TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58).

7.3. Khả năng chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại

Quy định kỹ thuật linh kiện phải chứa thông tin về khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại có liên quan tới linh kiện hay không. Nếu có liên quan, phương pháp thử nghiệm phải được quy định như quy định trong TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58). Tiêu chí chấp nhận trực quan phải phù hợp với TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58) trừ khi có quy định khác trong quy định kỹ thuật linh kiện.

7.4. Khả năng chịu nhiệt hàn

...

...

...

Đối với các linh kiện SMD bán dẫn được bao kín trong vỏ nhựa, quy định kĩ thuật linh kiện phải quy định các chi tiết và yêu cầu phù hợp với quy trình đã đưa ra trong Điều 5 của IEC 60749-20 hoặc phù hợp với TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58).

Đối với các linh kiện khác, quy định kỹ thuật linh kiện phải quy định các chi tiết dưới đây từ TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58):

a) Ổn định trước (nếu cần thiết)

b) Phương pháp được sử dụng

Phương pháp bể hàn hoặc phương pháp hàn nóng chảy lại trên lớp nền. Trong trường hợp phương pháp bể hàn, khoảng thời gian ngâm, nhiệt độ bể hàn và tư thế ngâm phải được quy định. Hướng dẫn về mối quan hệ giữa quá trình hàn và các điều kiện ngâm có thể được suy ra từ TCVN 7699-2-58 (IEC 60068-2-58). Trong trường hợp phương pháp hàn nóng chảy trên lớp nền, phải quy định quá trình nóng chảy lại chất hàn, thành phần chất hàn và chất trợ dung được dùng. Ngoài ra số các chu kỳ mà linh kiện có thể chịu được quá trình hàn nóng chảy lại phải được quy định cụ thể. Đối với phương pháp nóng chảy lại không chì, phải quy định nhóm đường cong hàn. Các chi tiết về kích thước lớp nền và độ dày của lớp bồi lắng chất hàn phải được đưa ra trong quy định kỹ thuật linh kiện.

c) Các chi tiết về quy trình loại bỏ chất trợ dung

d) Thời gian phục hồi và các điều kiện trước phép kiểm tra cuối cùng

7.5. Khả năng chịu dung môi làm sạch

Quy định kỹ thuật đối với linh kiện cần bao gồm thông tin về Thử nghiệm XA như mô tả trong TCVN 7699-2-45 (IEC 60068-2-45). Áp dụng các hướng dẫn thử nghiệm chi tiết sau:

...

...

...

a) Dung môi sử dụng: xem 3.1.2 của TCVN 7699-2-45 (IEC 60068-2-45); khuyến cáo dùng rượu isopropyl.

b) Nhiệt độ dung môi: (23 ± 5) °C, nếu không có quy định khác trong quy định kỹ thuật liên quan.

c) Điều kiện thử nghiệm: phương pháp 2 (không chà xát)

d) Thời gian phục hồi: 48 h, nếu không có quy định khác khác trong quy định kỹ thuật cụ thể.

7.5.2. Khả năng chịu dung môi của nhãn

a) Dung môi sử dụng: xem 3.1.2 của TCVN 7699-2-45 (IEC 60068-2-45); khuyến cáo dùng rượu isopropyl.

b) Nhiệt độ dung môi: (23 ± 5) °C, nếu không có quy định khác trong quy định kỹ thuật liên quan.

c) Điều kiện thử nghiệm: phương pháp 1 (có chà xát)

d) Vật liệu chà xát: vải cotton.

...

...

...

7.6. Đường cong hàn

Tiêu chuẩn này khuyến cáo sử dụng các đường cong như đưa ra ở Điều 6 khi khuyến cáo các đường cong hàn trong quy định kỹ thuật của linh kiện.

7.7. Thử nghiệm độ bền liên kết đối với thử nghiệm giao diện keo dán linh kiện

Một phương pháp thử nghiệm đối với độ bền cơ của một kết nối keo dính (ví dụ thử nghiệm lực cắt) và các tiêu chí chấp nhận đối với thử nghiệm này phải được quy định trong quy định kỹ thuật linh kiện. Nên sử dụng phương pháp thử nghiệm cắt phù hợp với TCVN 7699-2-21 (IEC 60068-2-21). Ngoài các yêu cầu của TCVN 7699-2-21 (IEC 60068-2-21), quy định kỹ thuật liên quan cần đưa ra thông tin về vật liệu lớp nền, loại keo dính, kích thước keo dính được áp (diện tích bám dính trên linh kiện và độ dày sau khi gắn với linh kiện), các điều kiện lưu hóa và lực cắt.

Có hai tiêu chí chấp nhận quan trọng đối với thử nghiệm lực cắt:

- các tiêu chí lực cắt (lực đối với từng diện tích tiếp nối mà tại đó linh kiện tách khỏi lớp nền).

- các tiêu chí kiểm tra trực quan (lượng keo dính trên linh kiện sau thử nghiệm lực cắt).

THƯ MỤC TÀI LIỆU THAM KHẢO

...

...

...

[2] IEC 60068-2-20, Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Soldering (Thử nghiệm môi trường - Phần 2-20: Các thử nghiệm - Thử nghiệm T: Hàn thiếc)

IEC 60068-2-69, Environmental testing Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method (Thử nghiệm môi trường Phần 2: Thử nghiệm - Thử nghiệm Te: Thử nghiệm khả năng hàn của linh kiện điện tử dùng cho công nghệ gắn kết bề mặt bằng phương pháp cân bằng lượng thiếc bám)

MỤC LỤC

Lời nói đầu

1. Phạm vi áp dụng

2. Tài liệu viện dẫn

3. Thuật ngữ và định nghĩa

4. Yêu cầu đối với thiết kế linh kiện và quy định kỹ thuật linh kiện

...

...

...

6. Điều kiện điển hình của quá trình

7. Yêu cầu đối với linh kiện và quy định kỹ thuật linh kiện liên quan tới khả năng phù hợp với các quá trình hàn gắn kết khác nhau

1 Đường cong điển hình như được sử dụng tại thời điểm công bố. Kinh nghiệm về hàn bằng SnAgCu đang gia tăng nhanh chóng ở thời điểm viết tiêu chuẩn này. Do đó có thể có những thay đổi về đường cong điển hình này.