|
2. Tóm tắt mô tả hàng hóa được xác
định trước mã số:
Theo hồ sơ đề nghị xác định trước mã số, thông tin mặt hàng như sau:
- Thành phần, cấu tạo, công thức hóa học: Bản mạch in (PCB)
4 lớp, vật liệu FR4, với các linh kiện gắn trên bản mạch bao gồm:
+ AC Power (Input): Đầu nối nguồn điện áp xoay chiều (AC)
cung cấp đầu vào cho sản phẩm.
+ SoC (System-on-Chip): Vi xử lý trung tâm video/audio.
+ eMMC (embedded MultiMediaCard): Bộ nhớ lưu trữ hệ điều
hành.
+ Flash BIOS: Vi mạch khởi động hệ thống.
+ EEPROM: Vi mạch lưu trữ thông số của hệ thống.
+ DDR RAM: Bộ nhớ tạm thời cho SoC (System-on-Chip - Vi xử
lý trung tâm).
+ Cổng kết nối: HDMI (High-Definition Multimedia
Interface): Truyền tải hình ảnh và âm thanh kỹ thuật số chất lượng cao; USB
(Universal Serial Bus): Kết nối với các thiết bị lưu trữ ngoài như USB, ổ
cứng di động để xem phim, nghe nhạc, xem ảnh trực tiếp trên tivi; LAN (Local
Area Network): Kết nối tivi với Internet thông qua dây cáp mạng LAN; RF
(Radio Frequency): Thu nhận tín hiệu truyền hình cho tivi thông qua cáp đồng
trục (ăng-ten, truyền hình cáp cơ bản); OPTICAL (Cổng âm thanh quang học);
Truyền tải tín hiệu âm thanh kỹ thuật số chất lượng cao thông qua cáp quang;
AV (Cổng Audio Video): Truyền tải tín hiệu âm thanh và hình ảnh analog (tương
tự, chất lượng thấp hơn HDMI).
+ WiFi module: Kết nối Internet không dây.
+ IC nguồn: Điều khiển mạch chuyển đổi điện xoay chiều (AC)
sang một chiều (DC).
+ Biến áp: Hạ áp (giảm điện áp) cuộn thứ cấp thấp hơn điện
áp ở cuộn sơ cấp.
+ Diode-Rectifier: Chuyển đổi dòng điện xoay chiều (AC) thành
dòng điện một chiều (DC).
+ IC khuếch đại: Khuếch đại tín hiệu âm thanh.
+ Một số linh kiện khác: Cuộn cảm, tụ dán, tụ ceramic (tụ
gốm), transistor, điện trở dán, jumper (dây nối), varistor (linh kiện chống
quá áp),...
- Cơ chế hoạt động, cách thức sử dụng:
* Cơ chế hoạt động
+ Khối nguồn (Power Block): Biến đổi điện áp: Nguồn điện
xoay chiều (AC) 100~240 V được cấp vào qua đầu nối nguồn AC Power (Input).
Sau đó điện áp được đi qua khối lọc nhiễu (AC Filter), tại đây đi-ốt cầu
chỉnh lưu (Rectifier) thực hiện chuyển đổi dòng điện từ xoay chiều AC sang
điện áp một chiều DC. Thông qua tụ điện, cuộn cảm, transistor điện áp được
nâng lên mức 300 Vdc. IC nguồn điều khiển mạch Flyback block chuyển đổi điện áp
cao ở sơ cấp thành nhiều mức điện áp thấp ở thứ cấp như sau:
Nguồn cấp cho đèn nền (LED Block): Tạo ra điện áp 33Vdc với
dòng điện định mức 730mA cung cấp cho dải đèn nền LED ánh sáng của màn hình
Tivi. Nguồn cấp cho khối xử lý tín hiệu (Visual Block): Hạ áp điện áp một
chiều DC tạo ra các mức điện áp thấp hơn 12.8V, 5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V và
0.97V cung cấp cho các khối xử lý tín hiệu (Visual Block) hoạt động.
+ Khối xử lý tín hiệu (Visual Block):
Nhận tín hiệu đầu vào: Vi xử lý trung tâm video/audio SoC
(System-on-Chip) nhận tín hiệu từ các cổng kết nối như HDMI, USB, LAN, RF,
OPTICAL, AV và thực hiện giải mã các định dạng tín hiệu, xử lý màu sắc, độ
tương phản, độ sáng, nâng cấp chất lượng.
Xử lý hình ảnh: Tín hiệu video số sau khi được giải mã sẽ
được truyền qua giao diện LVDS (Low Voltage Differential Signaling - Tín hiệu
vi sai điện áp thấp) đến mạch điều khiển Panel LCD. Tại đây, tín hiệu số được
xử lý và sử dụng trực tiếp để điều khiển các điểm ảnh hiển thị hình ảnh lên
màn hình với độ phân giải HD (1366×768) hoặc Full HD (1920x1080).
Xử lý âm thanh: Tín hiệu âm thanh số sau khi được giải mã
từ tín hiệu đầu vào sẽ đi qua một bộ chuyển đổi DAC (Digital-to-Analog
Converter) được tích hợp sẵn trong IC khuếch đại để chuyển thành tín hiệu
tương tự (analog). Tín hiệu analog này sau đó được đưa qua mạch khuếch đại
công suất (Audio Amplifier) đủ lớn để phát ra loa.
* Cách thức sử dụng:
+ Gắn bản mạch vào mặt sau TV bằng cách bắt vít hoặc gài.
+ Kết nối các cổng HDMI, USB, LAN, RF, OPTICAL, AV.
+ Sau khi được cấp điện, mạch được khởi động và thực hiện
các chức năng xử lý tín hiệu hình ảnh, âm thanh và nhận lệnh điều khiển của
người dùng thông qua điều khiển từ xa của tivi.
+ Hỗ trợ kết nối mạng có dây (Ethernet LAN) và không dây
(Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz), cho phép người dùng truy cập Internet, trình duyệt
Web, xem YouTube, chia sẻ màn hình (Screen Mirroring).
- Hàm lượng tính trên trọng lượng: 0.361 kg/chiếc
- Thông số kỹ thuật:
+ Điện áp vào (input): AC 100-240V, 50/60Hz
+ Công suất tiêu thụ: 75W
+ Điện áp ra LED nền: 33Vdc/730mA
+ Điện áp ra cho khối Visual block: 12Vdc, 5Vdc, 3.3Vdc,
1.8Vdc, 1.5Vdc, 0.97Vdc
+ Độ phân giải hỗ trợ: HD (1366x768), Full HD (1920x1080)
+ Cổng kết nối: HDMI, USB, LAN, RF, OPTICAL, AV
+ Hỗ trợ kết nối không dây: WiFi 2.4GHz/5GHz
+ Kích thước PCB: 227 x 182 x 1.6 mm
+ Vật liệu: PCB FR4, 4 lớp
- Quy trình sản xuất: gồm 3 công đoạn chính: SMD, AI, và
ASSY, được thực hiện tuần tự như sau:
* Công đoạn SMD (gắn linh kiện dán): Nạp chương trình vào
IC (Gangwrite)
→ Dán tem (Label) → Cấp bảng mạch trắng (Loader) → In kem
hàn lên bảng mạch (Printer) → Kiểm tra lượng kem hàn in trên bảng mạch (SPI)
→ Gắn linh kiện dán cỡ nhỏ (Mounter Chip) → Kiểm tra linh kiện sau khi gắn
lên bản mạch (M AOI) → Gắn linh kiện dán cỡ lớn (Mounter) → Nung chảy kem hàn
cố định chân linh kiện (Reflow) → Kiểm tra chất lượng hàn và vị trí linh kiện
(AOI) → Lấy bảng mạch đã hoàn thành (Unloader)
* Công đoạn AI (gắn linh kiện cắm): Cấp bảng mạch đã gắn
linh kiện SMD (Loader) → cắm linh kiện chân nằm ngang (Axial insertion) → Cắm
linh kiện chân dạng đứng (Radial insertion) → Kiểm tra sau khi cắm linh kiện
(P.I.C) → Lấy bảng mạch đã hoàn thành (Unloader)
* Công đoạn ASSY (lắp ráp thủ công & kiểm tra tính
năng): Cắm linh kiện thủ công (MI) → Kiểm tra lại linh kiện đã cắm (SPI) →
Phủ dung dịch trợ hàn (Flux M/C) → Đưa vào máy hàn thiếc cố định chân linh
kiện (Soldering) → Gỡ PCB ra khỏi gá đỡ (Remove the Jig) → Sửa lỗi thiếc hàn
(Touch Up) → Ngoại quan thủ công (Visual Inspection) —> Kiểm tra giá trị
linh kiện (ICT) → Kiểm tra cách điện và an toàn điện áp cao (HIPOT) → Kiểm
tra tính năng, điện áp (ATE) → Nạp phần mềm khởi động và kiểm tra các chức
năng của bo mạch (Image) → Phủ keo bảo vệ bề mặt linh kiện (Coating) → Kiểm
tra chiều cao của các linh kiện (Height Test) → sấy khô lớp keo bằng tia cực tím
(UV Coating) → Kết nối với màn hình Tivi, kiểm tra chức năng hoạt động của bo
mạch (SET TV) → Kiểm tra ngoại quan lần cuối (Visual) → Lắp tấm cách điện,
đảm bảo an toàn (Insulator) → Đóng gói thành phẩm (Packing).
- Công dụng theo thiết kế: Bảng mạch chuyển đổi nguồn và xử
lý tín hiệu cho TV (Bảng mạch 3 trong 1). Bảng mạch 3 trong 1 là bảng mạch
của TV tích hợp chức năng chuyển đổi nguồn từ điện áp xoay chiều sang một
chiều, xử lý tín hiệu âm thanh, hình ảnh và điều khiển ánh sáng đèn LED nền.
Cung cấp hệ thống hoàn chỉnh cho Tivi giúp tối ưu hiệu suất và chất lượng
hình ảnh hiển thị.
|