Tiêu chuẩn Việt Nam TCVN 6611-12:2000 Tấm mạch in - Phần 12 - Quy định kỹ thuật đối với panen mạch in

• Số hiệu: TCVN6611-12:2000
• Loại văn bản: Tiêu chuẩn Việt Nam
• Nơi ban hành: ***
• Người ký: ***
• Ngày ban hành: Năm 2000

Đặc tính	Thử nghiệm theo IEC 326-2	Yêu cầu	Ghi chú
Kiểm tra bằng mắt và kiểm tra kích thước
Tính phù hợp và nhận dạng	1	Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)*
Ngoại hình và chất lượng gia công	1a	Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)*
Kích thước tấm mạch in	2	Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)*	Xem 5.1
Chiều dày tại vùng có tiếp điểm ở mép	2	Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)*
Thử nghiệm điện
Điện trở cách điện trên cùng một lớp (khi nghiệm thu)	6b	Tốt nhất ≥ 500MW	Mẫu thử nghiệm
Điện trở cách điện giữa các lớp (khi nghiệm thu)	6c	Tốt nhất ≥ 500MW	Mẫu thử nghiệm
Chịu điện áp (nếu có yêu cầu)	7a		Mẫu thử nghiệm
Thử nghiệm cơ
Độ phẳng	12a	Xem TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6)*	Xem 5.1
Bong lớp, xốc nhiệt	15a		Mẫu thử nghiệm
Chú thích – mẫu thử nghiệm đang được nghiên cứu * hoặc TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) hoặc TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11).

Nếu panen chế tạo hàng loạt có các lỗ xuyên phủ kim loại thì các lỗ này phải theo những quy định đối với lỗ xuyên phủ kim loại cho trong TCVN 6611-6 : 2000 (IEC 326-6), TCVN 6611-9 : 2000 (IEC 326-9) hoặc TCVN 6611-11 : 2000 (IEC 326-11).

5.3. Đặc tính khác cần được kiểm tra

Trong và sau quá trình chế tạo, nhà chế tạo phải kiểm tra những đặc tính sau:

- không có những khuyết tật lớn trong in khắc hình mạch in cho các lớp bên trong.

- tính liên tục và không có ngắn mạch các dạng mạch dẫn ở các lớp bên trong theo (IEC 326-2). Thử nghiệm 4a và 4b và/hoặc bằng phương pháp quang học.

- tính chính xác về việc bố trí và xếp chồng của các dạng mạch dẫn;

- dung sai quy định đối với các chiều dày, các kích thước, và sự vuông góc của các mép;

- dung sai quy định đối với đường kính và vị trí của các lỗ chỉ dẫn (và các khe định hướng);

- dung sai quy định đối với độ cong và xoắn;

...

...

...

- sự phù hợp của việc ghi nhãn và bao gói.

Nếu có thỏa thuận giữa người mua và người bán, một phiếu thử nghiệm chi tiết có thể được kèm theo mỗi lần giao hàng.

6. Bao gói

Chỉ được có cùng lô trong một bao gói. Một lô hàng đồng nhất bao gồm các panen được chế tạo theo:

- cùng chu trình chế tạo;

- cùng sự điều chỉnh (nếu cần thiết) về tọa độ các điểm định vị của tấm mạch in, nếu thả nổi điểm “không”.

Bao gói phải bảo vệ được các panen tránh bị xoắn, bị hơi ẩm thâm nhập, hoặc bị các hư hại khác có thể xảy ra trong quá trình vận chuyển. Số lượng các tấm panen trong mỗi bao gói phải giới hạn về trọng lượng cho phép theo quy định được thỏa thuận giữa người mua và người bán.

Trên bao bì phải ghi những nội dung sau:

- số của quy định kỹ thuật liên quan;

...

...

...

- tên hoặc ký hiệu của nhà chế tạo;

- số của panen trong bao gói.

PHỤ LỤC A

(tham khảo)

QUY ĐỊNH KỸ THUẬT CỤ THỂ LIÊN QUAN

Quy định kỹ thuật cụ thể liên quan:

- phải được nhận dạng bằng số;

- phải có tên của người mua và người bán;

...

...

...

a) số lượng tấm mạch in trên panen;

b) số lớp;

c) vị trí của các bộ phận lắp ráp phụ;

d) chiều dày các lớp cách điện và đồng;

e) số của từng lớp (xem 3.2);

- phải nêu ra những đặc tính của tấm mạch in:

a) trích dẫn các tài liệu về các dạng mạch dẫn;

b) trạng thái của dạng mạch dẫn (nối đất, hỗn hợp, tín hiệu v.v…);

c) chiều dài và chiều rộng của tấm mạch in, mạng để khoan, trích dẫn tài liệu để khoan và vạch đường dẫn;

...

...

...

a) bản vẽ các trục chuẩn và hệ thống định vị để khoan phù hợp với 3.5 (nhìn từ mặt chuẩn để khoan, xem 3.4);

b) vị trí của tấm mạch in (đường biên), được xác định bằng chữ hoặc bằng số làm mốc nếu cần thiết theo chỉ dẫn trong 3.2;

- phải đưa ra trong một tờ kèm theo:

a) kích thước của panen (giá trị danh nghĩa cùng với dung sai) (xem 5.1);

b) sai lệch cho phép (xem 5.1) về:

Ÿ độ vuông góc của các mép;

Ÿ độ cong và xoắn;

Ÿ vị trí của các dạng mạch dẫn;

Ÿ sự chồng khít của các dạng mạch dẫn;

...

...

...

a) trạng thái của khe định hướng hoặc lỗ dẫn hướng;

b) chiều rộng các đường của việc sắp xếp các tấm và các lớp in khắc bên trong được chế tạo hàng loạt, mà đã được thỏa thuận có tính đến việc cắt lẹm trong quá trình in khắc. Yếu tố này được dùng để thiết kế bố trí tốt hơn về trở kháng của các lớp bên trong được chế tạo hàng loạt;

c) chỉ dẫn cho việc ghi nhãn;

d) chỉ dẫn cho việc bao gói;

e) những yêu cầu cụ thể của người mua;

f) những thông tin hữu ích khác (đường kính mũi khoan để rạch đường, số lượng panen trong một lô hàng, v.v…).

Những chỉ dẫn về số lượng lớp, cấu thành của tấm panen, v.v… của quy định kỹ thuật cụ thể liên quan có thể được trình bày như chỉ ra trong các ví dụ dưới đây.

Panen chế tạo hàng loạt

TCVN 6611-12 : 2000

...

...

...

Quy định kỹ thuật liên quan

Số:                               trang./.

Người mua

Để tham khảo

Để chế tạo

Người bán

Để xác nhận

...

...

...

Trường hợp đơn giản dưới đây €

Số tấm mạch in của mỗi panen:

Các trường hợp khác, xem trang €

Số lượng lớp: €

Tấm mạch in số

Panen số

...

...

...

Chiều dài của tấm mạch in: ± …mm

Chiều rộng của tấm mạch in: ± …mm

Lưới: …mm

Chuẩn lỗ khoan:

Chuẩn đường rạch

* Chiều dày của lớp cách điện được cho sau khi chế tạo

Tổng chiều dày có lớp đồng ngoài: (….±…) mm

...

...

...

Bản vẽ panen nhìn từ phía mặt chuẩn lỗ khoan

TCVN 6611-12 : 2000

(IEC 326-12)

Quy định kỹ thuật liên quan

Số:                               trang./.

Chiều dài của panen:

± …mm

Thông tin thu thập được

...

...

...

± …mm

Độ vuông góc:

± …mm/m

Độ cong và xoắn:

± …%

Dung sai vị trí

± …mm

Dung sai về độ chồng khít

± …mm

...

...

...

Panen chế tạo hàng loạt

TCVN 6611-12 : 2000

(IEC 326-12)

Quy định kỹ thuật liên quan

Số:                               trang./.

Số lượng tấm mạch in của mỗi panen:

Số lượng lớp: €

Tấm mạch in số

Tấm mạch in số

...

...

...

Hình A3 – Panen chế tạo hàng loạt (ví dụ 2)

Hình A4 – Bản vẽ của panen chế tạo hàng loạt; quy tắc sắp xếp các tấm mạch in; trường hợp các tấm mạch in giống hệt nhau; điểm “không” có thể thay đổi

Hình A5 – Bản vẽ của panen chế tạo hàng loạt; quy tắc sắp xếp các tấm mạch in; trường hợp các tấm mạch in khác nhau, ở các vị trí cố định