Đặc tính
|
Thử nghiệm số IEC
326-2
|
Nội dung thử nghiệm
bổ sung cần được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
|
Mẫu thử của tấm tổ
hợp các dạng mạch in thử nghiệm
|
Yêu cầu
|
Ghi chú
|
6.1. Kiểm tra chung
|
|
|
|
|
|
6.1.1. Kiểm tra bằng mắt
|
|
|
|
|
|
6.1.1.1. Sự phù hợp và nhận dạng
|
1
|
*
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Dạng mạch in, ghi nhãn, nhận dạng, vật liệu
và chất lượng bề mặt phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan. Không được
có các khuyết tật rõ rệt
|
|
6.1.1.2. Ngoại hình và chất lượng gia công
|
1a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Tấm mạch in phải chứng tỏ đã sản xuất cẩn
thận với kỹ thuật phù hợp với công nghệ hiện hành.
|
|
6.1.1.3. Lỗ xuyên phủ kim loại
|
1a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Các lỗ xuyên phủ kim loại phải sạch và
không được có bất cứ thứ gì có thể ảnh hưởng đến việc lắp và hàn các linh
kiện
Tổng diện tích chỗ khuyết lớp phủ kim loại
không được vượt quá 10% tổng diện tích bờ thành. Kích thước lớn nhất không
quá 25% chu vi lỗ theo mặt ngang và 25% chiều dày của tấm theo mặt đứng
Các lỗ xuyên phủ kim loại không được khuyết
lớp phủ kim loại ở mặt tiếp giáp giữa thành lỗ với đường dẫn điện
Mặt tiếp giáp này phải vào sâu trong lỗ,
dưới bề mặt tấm một khoảng cách gấp 1,5 lần tổng chiều dày lớp đồng trên bề
mặt
Không được có những vết nứt vòng quanh của
lớp đồng hay vết tách rời vòng quanh của lớp đồng với thành của lỗ xuyên phủ
kim loại
Các lỗ bị khuyết kim loại không được quá 5%
tổng số lỗ xuyên phủ kim loại
|
|
6.1.1.4. Mép tấm
|
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Các mép tấm và các phần cắt bỏ bên trong
tấm phải sạch gọn, không nham nhở hoặc bị sứt mẻ
|
|
6.1.1.5. Lỗ ôzê
|
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Lỗ ôzê phải được kẹp giữ chặt. Lỗ ôzê có
phủ kim loại không được để lộ kim loại nền. Lỗ ôzê không được có vết nứt ở
thành. Không được gây hư hại đối với đường dẫn điện hoặc tấm nền tại vùng
xung quanh lỗ ôzê
|
|
6.1.1.6. Độ kết dính của đường dẫn điện với
tấm nền
|
1a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Đường dẫn điện không được tách rời khỏi tấm
nền, do các vết phồng rộp, vết nhăn quá mức cho phép trong qui định kỹ thuật
về vật liệu
|
|
6.1.1.7. Độ kết dính của lớp phủ với tấm
nền và dạng mạch in
|
1
1a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh
|
Độ kết dính của lớp phủ phải hoàn toàn kín
và đồng nhất. Những vết bong nhỏ được phép tại những vị trí sau:
a) tại những vị trí bất kỳ xa các đường dẫn
điện. Mỗi vết bong này có diện tích không quá 5 mm2 và phải cách mép
quá 0,5 mm
b) dọc theo mép đường dẫn điện, ước lượng
bằng mắt thường, chỗ khuyết này không được phạm vào quá 20% chiều rộng thiết
kế giữa hai đường dẫn điện (xem hình 2)
Chiều rộng lớp phủ liên tục phải tối thiểu
là 0,5 mm giữa hai đường dẫn điện kề nhau. Không cho phép có vết bong nếu
khoảng trống giữa hai đường dẫn điện nhỏ hơn 0,5 mm
|
|
6.1.1.8. Khuyết tật ở đường dẫn điện
|
1b
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc các tấm tổ hợp
các dạng mạch in thử nghiệm
|
Không được có vết nứt hoặc vết đứt đoạn.
Những lỗi như chỗ khuyết tật ở mép chỉ cho phép nếu chiều rộng của đường dẫn
điện hoặc đường rò giữa các đường dẫn điện không bị giảm quá mức qui định
trong các qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35% (xem hình 3)
|
Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra
kích thước theo thử nghiệm 2a
|
6.1.1.9. Vết kim loại giữa các đường dẫn
điện
|
1b hoặc 1c
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tổ hợp các dạng
mạch in thử nghiệm
|
Những vết kim loại sót lại có thể cho phép
nếu đường rò không bị giảm quá 20% hoặc không nhỏ hơn khoảng cách yêu cầu đối
với điện áp của mạch
|
Khi cần thiết điều này phải được kiểm tra
kích thước theo thử nghiệm 2a
|
6.1.2 Kiểm tra kích thước
|
|
|
|
|
|
6.1.2.1. Kích thước tấm mạch in
|
2
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Các kích thước và dung sai phải phù hợp với
qui định kỹ thuật liên quan. Chiều dày danh nghĩa của tấm mạch in cũng phải
phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
|
|
6.1.2.2. Chiều dày của tấm mạch in ở vùng
có các tiếp điểm ở mép tấm mạch in
|
2
|
|
K
|
Tổng chiều dày của tấm này và dung sai phải
phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
|
Tổng chiều dày của tấm và dung sai phải
được qui định phù hợp với IEC 321
|
6.1.2.3. Lỗ
|
2
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Đường kính danh nghĩa và dung sai của lỗ
lắp đặt và lỗ lắp linh kiện phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
|
Khoảng kích cỡ và dung sai của lỗ được cho
trong IEC 326-3
|
|
|
|
|
Đường kính danh nghĩa của lỗ xuyên phủ kim
loại phải phù hợp với qui định kỹ thuật liên quan
|
Không cần thiết phải đo chình xác vì sai
lệch không quan trọng trong trường hợp này
|
6.1.2.4. Lỗ tiếp dẫn
|
2
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Độ đồng tâm của lỗ tiếp dẫn với vành khuyên
tương ứng trên vật liệu nền có tính đến ảnh hưởng của chất kết dính loang ra,
phải sao cho phần hữu ích của vành khuyên không giảm xuống dưới giá trị tối
thiểu được qui định trong bản qui định kỹ thuật liên quan (xem hình 4)
|
Phần vành khuyên hữu ích tối thiểu khuyến
cáo ở điểm bất kỳ xung quanh lỗ là:
- 0,15 mm lỗ không phủ kim loại
- 0,10 mm lỗ xuyên phủ kim loại
|
6.1.2.5. Khe, rãnh
|
2
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Kích thước phải phù hợp với qui định kỹ
thuật liên quan
|
|
6.1.2.6. Chiều rộng của đường dẫn điện
|
2
2a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Chiều rộng của đường dẫn điện phải phù hợp
với kích thước riêng bất kỳ được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
Có thể cho phép có những sai sót như chỗ
khuyết hay khuyết tật ở mép nếu chiều rộng của đường dẫn điện không bị giảm
quá giá trị cho trong bản qui định kỹ thuật liên quan, ví dụ 20% hoặc 35%.
Chiều dài L của khuyết tật không được lớn hơn chiều rộng đường dẫn điện S
hoặc 5 mm, chọn giá trị nhỏ hơn (xem hình 3)
|
Nếu không nêu ra dung sai thì áp dụng sai
lệch thô cho trong IEC326-3
|
6.1.2.7. Khoảng trống giữa các đường dẫn
điện
|
2
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Khoảng trống này phải phù hợp với các kích
thước riêng được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
|
|
6.1.2.8. Độ lệch giữa lỗ và vành khuyên
|
1a
2a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Trên vành khuyên không được có vết đứt.
Điểm nối vành khuyên với đường dẫn không được đứt rời
|
|
6.1.2.9. Dung sai vị trí của các tâm lỗ
|
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Tâm lỗ phải nằm trong giới hạn sai lệch
được cho trong qui định kỹ thuật liên quan
|
|
6.1.2.10. Độ kết dính mạch uốn được với các
phần cứng
|
1a
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Chỗ tiếp nối giữa phần uốn được và phần
cứng phải trọn vẹn và đồng nhất, ở chỗ tiếp nối, những điều kiện sau đây được
phép: nhựa từ chỗ tiếp nối tràn lên phần uốn được không quá 2 mm. Vùng không
tiếp nối có thể vượt quá lên phần cứng đến 2 mm tính từ chỗ tiếp giáp
|
|
6.2. Thử nghiệm điện
|
|
|
|
|
|
6.2.1. Điện trở
|
|
|
|
|
|
6.2.1.1. Thay đổi điện trở của lỗ xuyên phủ
kim loại, chu kỳ nhiệt độ
|
3c
|
|
D
|
Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên
quan phải được thỏa mãn
|
Không áp dụng với vật liệu polyeste
|
6.2.1.2. Lỗ ôzê
|
|
|
|
Đang xem xét
|
|
6.2.1.3. Ngắn mạch
|
4a
|
*
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
|
|
6.2.2. Điện trở cách điện
|
6
|
*
|
|
Điện trở cách điện phải phù hợp với qui
định kỹ thuật liên quan
|
Điện trở cách điện được đo trước và sau khi
ổn định môi trường và ở nhiệt độ tăng cao như qui định trong qui định kỹ
thuật liên quan
|
6.2.2.1. ổn định trước
|
18a
|
*
|
|
|
|
6.2.2.2. Đo ở điều kiện khí quyển tiêu
chuẩn
|
6a
|
*
|
E hoặc J
|
|
|
6.2.2.3. ổn định theo IEC 68-2-3 hoặc IEC
68-2-38
|
|
|
|
|
Ổn định áp dụng được qui định trong qui
định kỹ thuật liên quan
|
6.2.2.4. Đo ở nhiệt độ tăng cao
|
6a
|
*
|
E hoặc J
|
|
Không áp dụng đối với các vật liệu
polyester
|
6.3. Thử nghiệm cơ
|
|
|
|
|
|
6.3.1. Độ bền bong tróc
|
|
|
|
|
|
6.3.1.1. Đường dẫn với vật liệu nền
|
|
|
G
|
Độ bền bong tróc phải phù hợp với qui định
kỹ thuật liên quan
|
|
6.3.1.2. Đo ở điều kiện khí quyển tiêu
chuẩn
|
10a
|
*
|
|
|
|
6.3.1.3. Đo ở nhiệt độ tăng cao
|
10b
|
*
|
|
|
Không áp dụng với các vật liệu polyeste
|
6.3.2. Độ bền kéo
|
|
|
|
|
|
6.3.2.1. Độ bền kéo đứt, các vành khuyên có
lỗ không phủ kim loại
|
11a
|
*
|
C
|
Vành khuyên không được bong ra trong quá
trình hàn. Độ bền kéo đứt không được nhỏ hơn giá trị qui định trong qui định
kỹ thuật liên quan
|
Mẫu thử uốn được phải được đỡ bằng một tấm
cứng
|
6.3.3. Độ bền kéo rời
|
|
|
|
|
|
6.3.3.1. Lỗ xuyên phủ kim loại không có
vành khuyên
|
11b
|
*
|
B
|
Độ bền kéo rời không được nhỏ hơn giá trị
qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
|
|
6.4. Thử nghiệm khác
|
|
|
|
|
|
6.4.1. Chất lượng của lớp phủ kim loại
|
|
|
|
|
|
6.4.1.1. Độ kết dính của lớp phủ kim loại,
phương pháp dán băng
|
13a
|
|
K
|
Không được có dấu hiệu lớp phủ kim loại
dính vào dải băng khi tách dải băng ra khỏi đường dẫn điện ngoại trừ các vết
kim loại bám vào
|
|
6.4.1.2. Độ dày của lớp phủ kim loại, vùng
có tiếp điểm
|
13f
|
*
|
K hoặc tấm mạch in
|
Độ dày này phải phù hợp với qui định trong
qui định kỹ thuật liên quan
|
|
6.4.2. Khả năng hàn
|
14a
|
*
|
H
|
Đường dẫn điện phải được phủ một lớp thiếc
sáng, bóng, không có nhiều vết khuyết tật (khoảng 5%) như các lỗ châm kim,
các chỗ không bám thiếc hoặc trôi thiếc. Các khuyết tật này không được nằm
tập trung tại một vùng trên bề mặt
|
Không áp dụng cho vật liệu polyester. Với
vật liệu polyimide, có thể cần sấy khô để bảo vệ khi hàn.
Thử nghiệm được tiến hành ở điều kiện
nghiệm thu hay sau khi lão hóa gia tốc do thỏa thuận giữa người mua và người
bán
|
A) Khi sử dụng chất trợ dung trung tính
được thỏa thuận giữa người mua và người bán
|
|
|
|
|
Chất trợ dung trung tính được qui định
trong IEC 68-2-20
|
6.4.2.1. Ở điều kiện nghiệm thu
|
|
|
|
Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong
vòng 3 s. Khi có sử dụng lớp phủ bảo vệ tạm thời nhằm duy trì khả năng hàn
thì mẫu thử phải bám thiếc trong vòng 4 s.
Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc
nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc
|
|
6.4.2.2. Sau quá trình lão hóa gia tốc
|
|
|
|
Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong
vòng 4s
Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc
nóng chảy từ 5 s đến 6 s mà không được trôi thiếc
Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp
dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 5 và trong chừng
mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được
|
|
B) Khi sử dụng chất trợ dung hoạt tính được
thỏa thuận giữa người mua và người bán
|
|
|
|
|
Chất trợ dung hoạt tính (0,2%) được quy
định trong IEC 68-2-20
|
6.4.2.3. Ở điều kiện nghiệm thu và sau khi
lão hóa gia tốc
|
|
|
|
Đối với các tấm có hoặc không có lớp phủ
bảo vệ tạm thời để hàn
Bám thiếc: Mẫu thử phải bám thiếc trong
vòng 3s
Trôi thiếc: Mẫu thử phải tiếp xúc với thiếc
nóng chảy từ 5s đến 6s mà không được trôi thiếc
Đối với cả hai trường hợp (nếu được áp
dụng), các lỗ phải phù hợp với các lỗ được hàn tốt ở hình 5 và trong chừng
mực có thể, với vật liệu mỏng dùng cho tấm mạch in uốn được
|
|
6.4.3. Độ bền chịu dung môi và chất trợ
dung
|
17a
|
*
|
|
Không có dấu hiệu:
- phồng rộp hay bong lớp;
- bong lớp phủ hoặc mực;
- phân hủy;
- thay đổi đáng kể về màu sắc
Chấp nhận:
a) các ký hiệu không bị ảnh hưởng;
b) các ký hiệu bị mờ nhưng vẫn đọc được
Loại bỏ:
a) Ký hiệu không đọc được hoặc bị phá hủy;
b) các ký hiệu đọc được không rõ ràng, có
thể bị nhầm lẫn giữa các chữ tương tự nhau như: R-P-B, E-F, C-G-O
|
|
6.4.3.1. Vết bong do sốc nhiệt
|
15a
|
*
|
G
|
Không được có dấu hiệu phồng hoặc vết bong
rõ rệt
|
Phương pháp cắt lớp sẽ được thực hiện khi
có yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên quan
|
6.4.3.2. ổn định trước
|
18b
|
*
|
|
|
|
6.5. Kiểm tra kích thước
|
|
|
|
|
|
6.5.1. Vị trí của dạng mạch in và lỗ so với
số liệu chuẩn
|
|
|
Tấm mạch in hoàn chỉnh hoặc tấm tổ hợp các
dạng mạch in thử nghiệm
|
Vị trí phải phù hợp với các kích thước
riêng được qui định trong qui định kỹ thuật liên quan
|
Điều này thường không cần đo vì điều quan
trọng là tương quan giữa dạng mạch in và lỗ mà nó khống chế độ rộng hướng
kính nhỏ nhất. Khi có yêu cầu thì áp dụng sai lệch cho trong IEC 326-3. Kích
thước kết cấu được qui định của tấm mạch in có thể kiểm tra bằng cắt lớp
|
6.6. Thử nghiệm điện
|
|
|
|
|
|
6.6.1. Điện trở
|
|
|
|
|
|
6.6.1.1. Điện trở của đường dẫn điện
|
3a
|
*
|
L
|
Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ
thuật liên quan
|
|
6.6.1.2. Điện trở của đường nối
|
3b
|
*
|
D
|
Điện trở này phải phù hợp với qui định kỹ
thuật liên quan
|
|
6.6.1.3. Thay đổi điện trở của các lỗ xuyên
phủ kim loại
|
3c
|
|
D
|
Các yêu cầu trong qui định kỹ thuật liên
quan phải được thỏa mãn
|
|
6.6.2. Chịu dòng điện
|
|
|
|
|
|
6.6.2.1. Lỗ xuyên phủ kim loại
|
5a
|
|
D
|
Ít nhất phải thử nghiệm năm lỗ. Lớp phủ kim
loại trong lỗ phải chịu được dòng điện tương ứng như qui định trong IEC 326-2
mà không bị cháy (chảy) và không bị thay đổi màu sắc do quá nóng
|
|
6.6.2.2. Chịu dòng điện, các đường dẫn điện
|
5b
|
*
|
L
|
Các đường dẫn điện không được cháy (chảy)
và không được thay đổi màu sắc do quá nóng
|
|
6.6.2.3. Chịu điện áp
|
7a
|
*
|
E
|
Không được có phóng điện đánh thủng
|
|
6.6.2.4. Trôi tần số
|
8a
|
*
|
|
Trôi tần số không được vượt quá giới hạn
quy định trong quy định kỹ thuật liên quan
|
|
6.7. Thử nghiệm cơ
|
|
|
|
|
|
6.7.1. Mỏi do uốn
|
|
*
|
L
|
|
Dạng mạch in thử nghiệm và số chu kỳ phải
được thỏa thuận giữa người mua và người bán
|
6.7.2. Độ bằng phẳng
|
12a
|
|
Tấm mạch in hoàn
chỉnh
|
|
Nếu được áp dụng thì chỉ thực hiện với phần
cứng
|
6.8. Thử nghiệm khác
|
|
|
|
|
|
6.8.1. Chất lượng của lớp phủ kim loại
|
|
|
|
|
|
6.8.1.1. Độ kết dính của lớp phủ kim loại,
phương pháp chà xát
|
13b
|
|
K
|
Không được có dấu hiệu phồng, hoặc bong của
lớp phủ kim loại
|
|
6.8.1.2. Độ xốp, bọt khí
|
13c
|
|
K
|
Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ
thuật liên quan phải được thỏa mãn
|
|
6.8.1.3. Độ xốp, thử nghiệm bằng điện đồ
|
13d
13e
|
*
*
|
K
|
Các yêu cầu qui định trong qui định kỹ
thuật liên quan phải được thỏa mãn
|
|
6.8.1.4. Độ dày lớp phủ kim loại, ngoài khu
vực có tiếp điểm
|
13f
|
*
|
H
|
Độ dày phải phù hợp với qui định kỹ thuật
liên quan
|
|
6.8.2. Độ bền chịu nhiệt
|
|
|
|
|
|
6.8.2.1. Dài hạn
|
*
|
*
|
F
|
Lưu ở nhiệt độ làm việc tối đa
|
Thời gian và nhiệt độ như qui định trong
qui định kỹ thuật liên quan
|
6.8.2.2. Kiểm tra bằng mắt
|
1a
|
|
F
|
Đường dẫn điện hoặc lớp phủ không được tách
rời
|
|
6.8.2.3. Xốc nhiệt
|
19c
|
|
A
|
Phải thỏa mãn các yêu cầu trong qui định kỹ
thuật liên quan về vết nứt tách rời của lớp phủ kim loại và đường dẫn điện và
về các vết phồng hoặc vết bong
|
|
a) Cắt lớp
|
15b
|
|
|
|
Xem xét để kiểm tra các yêu cầu
|
6.8.2.4. Truyền nhiệt trong lỗ xuyên phủ
kim loại
|
19a
|
|
A hoặc D
|
Không được có các vết nứt trên lớp phủ kim
loại
|
|
a) Cắt lớp
|
15b
|
|
|
|
Xem xét để kiểm tra các yêu cầu
|
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...
...